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HG-C1050激光位移傳感器的高精度應(yīng)用行業(yè):
1. 工業(yè)制造與自動(dòng)化
質(zhì)量控制與檢測(cè)
工件尺寸測(cè)量:
用于測(cè)量零部件的長(zhǎng)度、寬度、高度等幾何參數(shù),確保符合設(shè)計(jì)規(guī)格。
表面缺陷檢測(cè):
用于檢測(cè)工件表面的裂紋、凹凸、劃痕等缺陷。
厚度測(cè)量:
用于測(cè)量薄膜、板材、涂層等材料的厚度。
精密加工
機(jī)床對(duì)刀與校準(zhǔn):
用于數(shù)控機(jī)床的刀具位置校準(zhǔn)和加工精度控制。
加工過程監(jiān)控:
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)加工過程中的工件位移,確保加工精度。
裝配與定位
零部件裝配:
用于精密裝配中的位置對(duì)準(zhǔn)和間隙測(cè)量。
機(jī)器人定位:
用于工業(yè)機(jī)器人的末端定位和運(yùn)動(dòng)控制。
2. 電子與半導(dǎo)體制造
晶圓檢測(cè)
表面平整度測(cè)量:
用于測(cè)量晶圓表面的平整度和厚度均勻性。
刻蝕與鍍膜監(jiān)控:
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刻蝕和鍍膜過程中的厚度變化。
PCB檢測(cè)
焊點(diǎn)高度測(cè)量:
用于檢測(cè)PCB焊點(diǎn)的高度和平整度。
元件位置檢測(cè):
用于檢測(cè)電子元件的位置和焊接質(zhì)量。
顯示屏制造
玻璃基板測(cè)量:
用于測(cè)量顯示屏玻璃基板的厚度和平整度。
貼合精度檢測(cè):
用于檢測(cè)顯示屏各層材料的貼合精度。